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摘要:
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存储管理
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 1.0mm的超薄堆叠闪存芯片
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 美国Intel公司 通信系统 闪存芯片 堆叠芯片尺寸封装技术
年,卷(期) 2003,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64
页数 1页 分类号 TP333
字数 语种
DOI
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
美国Intel公司
通信系统
闪存芯片
堆叠芯片尺寸封装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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