压电双晶片执行器驱动位移模型研究

• 作者: 孙宝元 张化岚 李东明 董维杰
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 物理学
• 关键词: 压电双晶片执行器 位移模型 弹性梁 数值模拟
• 年，卷（期）: 2003,（17）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 1499-1501
• 页数: 3页
• 分类号: O738
• 字数: 2928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2003.17.019

摘要

通过对压电双晶片执行器的受力分析,推导出弹性梁双面对称粘贴和单面粘贴压电片驱动位移模型的计算公式.通过计算机数值模拟,分析了弹性梁厚度及材料特性对驱动位移的影响.实验研究证明了所建模型的正确性,为双晶片结构中压电片和弹性梁的选择提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙宝元		138	1967	23.0	36.0
2	董维杰		80	585	12.0	20.0
3	李东明		17	146	7.0	11.0
4	张化岚		9	94	4.0	9.0