印制板化学镀银涂覆处理工艺研究及质量控制探讨

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 化学镀银 涂覆处理 质量控制
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 1-22
• 页数: 22页
• 分类号: TN405

摘要

本文在对一种印制板表面涂覆用无氰化学镀银工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的无氰化学镀银工艺及质量控制技术进行了较为详细的论述：

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0