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摘要:
随着集成电路工业的快速成长,需在短时间内,引进愈小组件设计且导入量产的时间,愈来愈短.为了新产品能尽早导入量产,产品的缺陷的再检查(review)与分类是必要的,以期提供快速缺陷原因分析,改善良率与生产.在传统的做法中,建立新产品的二次电子显微镜的自动缺陷再检查/自动缺陷分类(SEM ADR/ADC)最佳化程序,需时至少1个月,以收集足够的二次电子影像数据库,但是,这已经无法符合集成电路工业产品快速转换的需求,提出一种省时间的(模块程序概念).这概念使不同产品的相似组成/结构层(layer),不需要额外的二次电子显微镜的自动缺陷再检查/自动缺陷分类(SEM ADR/ADC)程序建立时间,利用此方法,台湾力晶半导体φ300 mm晶圆厂利用0.15μm的缺陷数据库,成功地在2小时内建立新的0.13 μm产品线上二次电子显微镜的自动缺陷再检查/自动缺陷分类(SEM ADR/ADC)程序,加速缺陷原因分析与良率提升.
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表面形貌
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 二次电子显微镜的自动缺陷分类(SEM ADC)新应用-新产品设计转移
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 二次电子显微镜的自动缺陷再检查/自动缺陷分类 良率提升 缺陷原因分析
年,卷(期) 2004,(11) 所属期刊栏目 专题报道
研究方向 页码范围 23-28
页数 6页 分类号 TN407
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.11.007
五维指标
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
二次电子显微镜的自动缺陷再检查/自动缺陷分类
良率提升
缺陷原因分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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