电子产品小型化对下一代SMD技术的影响

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 小型化 SMD 贴装机 生产成本 灵活性
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

电信设备和计算机外设等高端电子产品的功能越来越强，它们的尺寸和重量却在不断缩减，这只有通过元器件和系统基底的集成化和小型化才能得以实现。与此同时，终端产品的多样化程度也在不断增加，而产品的面市时间却在不断缩短。所有这一切都意味着生产设备的灵活性正在成为日益重要的决定性因素。