金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料的介电特性和热学性能研究

• 作者: 夏义本 张明龙 方志军 沈沪江 王林军
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石膜 氧化铝陶瓷 集成电路 封装基板
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 902-906
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 3383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2004.04.032

摘要

研究了金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料作为超高速、大功率集成电路封装基板材料 的可行性.采用电容法测量了复合材料的介电性质,结果表明在氧化铝上沉积金刚石膜,能有效降低基片材料的介电系数.碳离子预注入处理使介电损耗降低(从5×10-3降低到2×10-3), 且频率稳定性更好.金刚石膜的沉积可明显提高基片的热导率,随着薄膜厚度的增加,复合材 料的热导率单调递增.当薄膜厚度超过100μm时复合材料的介电系数下降到6.5、热导率上升 至3.98W/cm·K,热导率接近氧化铝的20倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张明龙	上海大学材料科学与工程学院	24	165	8.0	11.0
2	夏义本	上海大学材料科学与工程学院	111	725	13.0	19.0
3	王林军	上海大学材料科学与工程学院	109	441	11.0	14.0
4	方志军	上海大学材料科学与工程学院	14	97	6.0	9.0
5	沈沪江	上海大学材料科学与工程学院	4	48	3.0	4.0