电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究

• 作者: 华小珍 孙良新 张建云 洪平
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 SiCp/ZL101复合材料 线膨胀系数 热应力
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 32-34,43
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 字数: 2358字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2004.04.008

摘要

采用无压渗透法制备了SiCp/ZLlo1复合材料,测定了SiCp/ZL101复合材料在25℃～400℃区间的线膨胀系数值,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素.结果表明,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低,Tumer模型对SiCp/ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近,复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙良新	南京航空航天大学宇航学院	33	352	12.0	17.0
2	华小珍	南昌航空工业学院材料工程系	88	621	12.0	20.0
3	张建云	南京航空航天大学宇航学院	50	444	11.0	18.0
7	洪平	南昌航空工业学院材料工程系	18	143	6.0	11.0