电子封装用SiCp/ZL101复合材料的制备工艺及热膨胀性能

• 作者: 华小珍 周贤良 孙良新 张建云
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金属基复合材料 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 8-9
• 页数: 2页
• 分类号: TN04
• 字数: 2105字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.02.003

摘要

提出了制备电子封装用SiCp/ZL101复合材料渗透法新工艺.该工艺在空气气氛下,于850～950℃温度范围内,不用外加压力,通过助渗剂作用,使铝合金液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中,从而形成电子封装用复合材料.并对其热膨胀性能进行了测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙良新		33	352	12.0	17.0
2	华小珍	南昌航空工业学院材料工程系	88	621	12.0	20.0
3	周贤良	南昌航空工业学院材料工程系	111	792	14.0	22.0
4	张建云	南昌航空工业学院材料工程系	50	444	11.0	18.0