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摘要:
文章采用电子薄膜应力分布测试仪,对薄膜厚度随Cu膜内应力的变化进行了研究.同时用X射线衍射(XRD)技术测量分析了薄膜的微结构以及Cu膜的微结构对其应力的影响.研究结果表明:随着薄膜厚度的增加,蒸发制备的Cu膜内应力由张应力变为压应力,压力差也逐渐减小,且内应力分布随膜厚的增加趋于均匀,Cu膜结晶明显,晶粒逐渐长大.
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文献信息
篇名 薄膜厚度对蒸发制备Cu膜内应力的影响
来源期刊 合肥工业大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 内应力 蒸镀Cu膜 薄膜厚度 微结构
年,卷(期) 2004,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1543-1546
页数 4页 分类号 TB741
字数 2853字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-5060.2004.12.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宋学萍 安徽大学物理系 63 367 10.0 14.0
2 李爱侠 安徽大学物理系 37 194 9.0 11.0
3 王翠平 安徽大学物理系 20 109 7.0 9.0
4 费振乐 2 20 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
内应力
蒸镀Cu膜
薄膜厚度
微结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
合肥工业大学学报(自然科学版)
月刊
1003-5060
34-1083/N
大16开
合肥市屯溪路193号
26-61
1956
chi
出版文献量(篇)
7881
总下载数(次)
18
总被引数(次)
57827
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