Sn-Zn-Bi-Cu系钎料的润湿性能与电阻率

• 作者: 刘晓波 吉涛 李梦
• 来源期刊: 金属材料研究
• 学科: 工学
• 关键词: 钎料 润湿性能 合金元素 电阻率 成分 均匀设计 研究
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TG454

摘要

通过成分均匀设计形成了Sn-Zn-Bi-Cu系钎料合金，针对微电子产业的应用要求研究了设计钎料的润湿性能和电阻率，阐述了Sn-Zn-Bi-Cu系钎料中合金元素对钎料润湿性能和电阻率的影响。研究发现，zn含量5．0wt％～6．5wt％，Bi含量1．5wt％～3．5wt％，Cu含量0．1wt％～O．3wt％范围内的Sn-Zn-Bi-Cu合金钎料具有较好的润湿性能，Sn-Zn-Bi-Cu系钎料中Bi含量不高时，钎料的电阻率均比传统Sn-37Pb钎料小，随着Bi含量的增加，钎料的电阻率明显增大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李梦	四川大学材料科学与工程学院	9	114	3.0	9.0
2	吉涛	四川大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
3	刘晓波	四川大学材料科学与工程学院	7	1	1.0	1.0