高密度单片机系统MCM-C的版图与工艺设计

• 作者: 何中伟 俞瑛 周冬莲
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: MCM 高密度 版图设计 基板 LTCC 外壳 单片机系统 8位单片机 组装 工艺设计
• 年，卷（期）: hhwdzjs_2004,（4）
• 页码范围: 32-38
• 页数: 7页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何中伟		22	17	1.0	4.0
2	周冬莲		14	1	1.0	1.0
3	俞瑛		7	0	0.0	0.0