无卤阻燃高Tg覆铜板

• 作者: 何岳山
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 PCB 无卤化 多层板 基板 FR-4 制程 板材 产品 科技
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TG335.22

摘要

材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何岳山		13	25	2.0	4.0