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非侵入式光学探测技术加快硅片调试
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摘要：
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非侵入式家电智能识别与监测技术研究
非侵入式
智能识别
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期刊影响力
电子设计应用
主办单位：
中国科技信息研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-139X
CN：
11-4916/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
82-839
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3145
总下载数（次）
1
总被引数（次）
7284
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