烧结温度和周期对NASICON纳米晶材料的影响

• 作者: 全宇军 全宝富 徐宝琨 朱棋锋 邱法斌
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胶-凝胶法 NASICON 温度 周期 密度
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 462-463,466
• 页数: 3页
• 分类号: TP204
• 字数: 2743字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.04.021

摘要

以常规廉价试剂作为原材料,采用溶胶-凝胶法合成了纳米晶NASICON材料,对材料的测试结果表明经800℃烧结的材料已经具有高的相纯度,而当温度进一步提高到1000℃时,所制备得到的材料具有良好的结晶特性和相对更高的相纯度.论文进而考察了合成材料时烧结温度和烧结周期对NASI-CON固体材料致密度的影响,同时复阻抗谱测试显示,较高致密度的材料具有较低的电阻和较强的固态离子传导能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐宝琨	吉林大学电子科学与工程学院	37	616	8.0	24.0
2	全宝富	吉林大学电子科学与工程学院	46	350	10.0	16.0
3	邱法斌	吉林大学电子科学与工程学院	15	54	4.0	6.0
4	全宇军	吉林大学电子科学与工程学院	8	25	4.0	4.0
5	朱棋锋	吉林大学电子科学与工程学院	6	22	4.0	4.0