温度对纳米晶镍涂层与界面结构的影响

• 作者: 康广生 江山
• 来源期刊: 河南科学
• 关键词: 纳米晶镍涂层 低碳钢基体 界面扩散 晶粒长大
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 980-983
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.2
• 语种: 中文

摘要

在不同温度下（150～500℃）对电沉积纳米晶镍涂层与低碳钢基体进行低温扩散退火热处理。用X-ray衍射考察了退火温度对涂层微观结构的影响；利用扫描电子显微镜（SEM）的背散射电子（BSE）像及附带的能量色散谱（EDS）观察了涂层与基体界面上的相结构及扩散过渡层的形成。结果表明，涂层在300℃以上开始有较明显的晶粒长大发生，同时涂层织构发生转变。在250～500℃范围进行低温扩散退火可以有效促使纳米晶镍涂层与基体界面上原子的扩散，形成扩散过渡层，同时控制涂层晶粒不过分长大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康广生	河南工业大学理学院	13	14	2.0	2.0
2	江山	河南工业大学理学院	10	23	2.0	4.0