无铅技术综述及应对策略——SMTA（中国）2004年会论文

• 作者: 郭朝阳
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅技术 SMT 电子制造 PCB 无铅镀层 焊料 金相特性
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

介绍无铅技术的需求、业界现状及电子制造企业应该在材料、工艺、设备、标准等方面应该进行的应对措施。