显介电常数在覆铜板研发中的应用

• 作者: 张景奎
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 显介电常数 高密度互联 电容器 容量
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.11

摘要

本文介绍了高密度互联中，提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和对产品进行检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张景奎		1	0	0.0	0.0