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李基森研究员谈我国片式电子元器件的电镀工艺与材料发展
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摘要：
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表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究
表贴片式元器件
焊点质量
工艺研究
电子元器件的发展趋势
半导体集成电路
封装工艺
系统设计
电子元件
微型组件
我国电子元器件国军标体制必须改革
电子元器件
可靠性
国军标
体制
改革
电子元器件科技发展动向及新兴应用趋势
元器件
科技发展
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中国表面工程
主办单位：
中国机械工程学会
出版周期：
双月刊
ISSN：
1007-9289
CN：
11-3905/TG
开本：
大16开
出版地：
北京市丰台区杜家坎21号
邮发代号：
82-916
创刊时间：
1988
语种：
chi
出版文献量（篇）
2192
总下载数（次）
7
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22833
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