表面活化连接/SAB微电子系统超高密度互连技术

• 作者: 徐忠华 须贺唯知
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 室温 倒装焊 可靠性 界面
• 年，卷（期）: 2004,（9）
• 所属期刊栏目: SMT与封装技术
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3429字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.09.014

摘要

介绍一种微电子系统用新型超高密度、高可靠互连方法及表面活化连接(SAB)技术.同种或者不同材料之间,经过洁净和表面活化处理之后,在一定条件下,适当的压力下可以获得非常可靠的连接,同传统的引线键合、焊料球倒装焊、导电胶连接等相比,SAB具有明显的优势,特别适合于开发高集成度、微小型的电子装置.并介绍相关的SAB室温连结装置以及低温SAB倒装焊机,SAB技术用于开发新型微电子系统的一些具体例子.