电子设备热分析技术研究

• 作者: 付桂翠 方志强 邹航 高泽溪
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 航空航天
• 关键词: 热分析 数值法 温度场 电子产品可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 抗恶劣环境设计与试验技术
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: V231.1
• 字数: 3389字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2004.01.005

摘要

对电子设备热分析技术进行概述,包括热分析的意义、研究方法和求解思路.介绍了电子设备热分析工程应用中应注意的问题,并在实验室内针对典型的板级物理模型进行了热分析,取得了较高的分析精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹航	北京航空航天大学工程系统工程系	4	153	4.0	4.0
2	付桂翠	北京航空航天大学工程系统工程系	22	405	9.0	20.0
3	高泽溪	北京航空航天大学工程系统工程系	24	331	8.0	18.0
4	方志强	北京航空航天大学工程系统工程系	2	89	1.0	2.0