引入模块化概念的贴装设备

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 模块化 电子装配 表面贴装 贴装设备
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 新技术与新设备
• 页码范围: 70-72
• 页数: 3页
• 分类号: TN495
• 字数: 3296字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.05.015

摘要

向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注.一条由多种"高速模块"所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力.由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0