TiN颗粒增强铜基复合材料的制备及性能研究

• 作者: 刘德宝 崔春翔
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: TiN 铜基复合材料 制备与性能 导电模型
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 856-861
• 页数: 6页
• 分类号: TG135.6
• 字数: 4141字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2004.05.011

摘要

采用粉末冶金法制备了不同颗粒含量的TiNp/Cu系列复合材料.研究了TiNp对TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、导电性能及摩擦磨损性能的影响,并与相同制备工艺所制备的纯铜及WCp/Cu复合材料的性能作了比较.针对粉末冶金法制备的复合材料,对已有的电导率理论计算模型进行了修正.结果表明:TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、摩擦磨损性能明显优于纯铜,导电性能与相同体积分数的WCp/Cu复合材料相近,而摩擦磨损性能优于相同体积分数的WCp/Cu复合材料,TiNp/Cu是一种具有良好应用前景的新型功能材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔春翔	河北工业大学材料学院	136	1160	18.0	27.0
2	刘德宝	河北工业大学材料学院	7	182	7.0	7.0