英飞凌苏州封装测试公司开始运营，05年初量产

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 英飞凌苏州封装测试公司 内存芯片 发展 市场
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 23
• 页数: 1页
• 分类号: F407.63

摘要

由德国英飞凌科技有限公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称中新创投)共同成立的内存芯片封装与测试合资企业英飞凌科技(苏州)有限公司日前宣布，该公司的后端工厂(backend plant)已经开始运营，英飞凌持有该公司72．5％的股份，中新创投持有其余的27．5％的股份。