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中密度
热磨机
44英寸
结构
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硅晶片倒片
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红外温度测量
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 和舰12英寸晶圆锁定0.15微米工艺
来源期刊 半导体行业 学科 经济
关键词 苏州和舰科技公司 12英寸晶圆生产线 0.15微米工艺 市场
年,卷(期) 2004,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 19-20
页数 2页 分类号 F407.63
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
苏州和舰科技公司
12英寸晶圆生产线
0.15微米工艺
市场
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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