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摘要:
集成电路用12英寸硅单晶生长过程中,为满足晶体生长界面附近温度梯度的要求,需要测量并控制晶体生长过程中硅熔体液面位置.传统的设定坩埚上升速度和激光测距的方法有时不能适应直拉硅单晶生长技术的发展.本文提出并实现了一种采用CCD图像捕捉和测量液面位置的方法,结合调节坩埚上升速度来控制液面高度,最终可以满足生长集成电路用12英寸硅单晶的需要.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 12英寸硅单晶生长过程中熔液面位置控制方法研究
来源期刊 人工晶体学报 学科 物理学
关键词 直拉法 硅单晶 液面位置
年,卷(期) 2011,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1343-1347,1352
页数 分类号 O78
字数 2672字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邱敏秀 浙江大学流体传动及控制国家重点实验室 27 406 12.0 19.0
2 朱亮 浙江大学流体传动及控制国家重点实验室 57 716 17.0 25.0
3 周旗钢 12 121 7.0 11.0
4 戴小林 9 76 5.0 8.0
5 张果虎 2 11 2.0 2.0
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引文网络
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研究主题发展历程
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直拉法
硅单晶
液面位置
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研究去脉
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期刊影响力
人工晶体学报
月刊
1000-985X
11-2637/O7
16开
北京朝阳区红松园1号中材人工晶体研究院,北京733信箱
1972
chi
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