基于层次分析法的胶接质量评价模型

• 作者: 孔凡荣 游敏 郑小玲
• 来源期刊: 三峡大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 胶接工艺 质量评估 层次分析法
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 258-260
• 页数: 3页
• 分类号: TG49
• 字数: 1928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-948X.2004.03.018

摘要

胶接工艺中构件质量受多种因素的影响,内容比较复杂.通过建立层次分析模型对胶接工艺质量进行评估,为质量控制过程提供理论参考,并结合实例,说明了该模型的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	游敏	三峡大学机械与材料学院	134	1207	18.0	27.0
2	郑小玲	三峡大学机械与材料学院	57	566	14.0	21.0
3	孔凡荣	三峡大学机械与材料学院	8	122	5.0	8.0