世界半导体设备的"十大"发展趋势

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体设备 发展趋势 晶圆
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 5014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2004.04.002

摘要

讨论了世界半导体设备的"十大"发展趋势,如设备与工艺互动化、设备加工晶圆大尺寸化、加工晶圆单片化、组合化、高精度化、全自动化、制造商垄断化、高价格化、研制联合化和用户化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0