环氧树脂材料封装电路廉价高效

• 来源期刊: 胶粘剂市场资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 封装电路 软包封材料 聚酰胺 混合胶
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 页码范围: 5
• 页数: 1页
• 分类号: TQ437.6

摘要

鉴于目前有电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路，但效果欠佳的现状，专家特地提出，用蜡和沥青作包封材料缺点较多，目前通用的环氧树脂等四类最佳软包封材料则有非常好的效果。