环氧树脂／碳纤维复合封装材料的研究

• 作者: 余运江 国华 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装材料 封装技术 电传导 快速发展 电子 性能 碳纤维复合材料 研究和开发 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94

摘要

高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。