表面组装技术现状纵观

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 返工 SMT封装 印制板 电子组装 元件 返修 降低成本 产品质量 现状
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	31	3.0	5.0