中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处——举办John H．Lau博士 “可靠性设计”培训讲座

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 晶片 WLCSP 印制电路 凸点 中国电子专用设备工业协会 封装 办事处 SMTA 深圳
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 71-73
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

焊膏的出现给电子元件的内部连接带来了巨大的灵活性，焊膏的独特成分使印制电路组装有各种选择，而不同的选择又推动了富有创造性的先进封装。如：倒装晶片焊球凸点工艺，BGAT艺，晶片级的CSP(WLCSP)工艺，CSPT艺。对于这些工艺，焊膏是实现电气或机械连接的“胶水”，而焊点的可靠性是使这些工艺发展的最重要因素。