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摘要:
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引入IP核的三维FPGA结构研究
三维现场可编程门阵列
IP核
堆叠层数
三维开关盒
三维芯片制造成本分析
三维芯片
成本分析
成本模型
多轴三维织机斜纱引入机构的设计
多轴三维织机
斜纱引导机构
直线步进电机设计
UG/Ansoft Maxwell软件应用
推力仿真
基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
ANSYS
多芯片结构
柔性封装
热应力
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 芯片开发技术引入三维结构
来源期刊 多媒体世界 学科 工学
关键词 芯片开发技术 三维结构 计算速度 元件 存储数据
年,卷(期) 2004,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23
页数 1页 分类号 TP332
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
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节点文献
引证文献  (0)
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2004(0)
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研究主题发展历程
节点文献
芯片开发技术
三维结构
计算速度
元件
存储数据
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
多媒体世界
月刊
1005-2879
CN 11-3381/G2
北京西城区三里河路58号
出版文献量(篇)
5082
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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