基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
海格欧义艾姆(天津)电子有限公司(HEG-OEM Electronic Co.Ltd.)在采用DEK公司的PumpPrint工艺及安装DEK Infinity印刷机之后,其贴片胶涂敷工艺的良品率经已显著提高。
推荐文章
怎样成为出色的OEM厂商
美容化妆品
品牌
市场
竞争
BrewMP OEM层开发研究
BrewMP
OEM
移动开发
玉米籽粒缺陷突变基因dek54的精细定位及候选基因分析
玉米
defective kernel 54
籽粒发育
精细定位
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 OEM厂商 天津 DEK公司 有限公司 电子 印刷机 贴片胶 涂敷工艺
年,卷(期) 2004,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
OEM厂商
天津
DEK公司
有限公司
电子
印刷机
贴片胶
涂敷工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
论文1v1指导