SiO2气凝胶的常压制备及其热传输特性

• 作者: 汪国庆 沈军 王珏 邓忠生
• 来源期刊: 同济大学学报(自然科学版)
• 学科: 物理学
• 关键词: 二氧化硅气凝胶 制备 表面修饰 热导率
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 物理学
• 页码范围: 1106-1110
• 页数: 5页
• 分类号: O552.5
• 字数: 5180字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-374X.2004.08.029

摘要

以相对廉价的多聚硅(E-40)为硅源,通过溶胶-凝胶工艺制备了SiO2气凝胶.采用以三甲基氯硅烷(TMCS)为表面修饰剂,硅油为干燥介质的表面修饰工艺,实现了在常压条件下的制备.气凝胶热导率的测试采用的是瞬态热线法,同时还采用BET(brunaner-emmett-teller)方法,对气凝胶的孔径等特性进行了测试,系统研究了密度、温度、气压、湿度及掺杂物等因素对材料导热性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈军	同济大学物理系	199	2285	26.0	36.0
2	王珏	同济大学物理系	79	1255	22.0	32.0
3	邓忠生	同济大学物理系	18	442	12.0	18.0
4	汪国庆	同济大学物理系	5	96	4.0	5.0