SiCp/Al复合材料与LD2的摩擦焊研究

• 作者: 曹津 李杏瑞 涂益民 黄金亮
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 摩擦焊 显微分析 焊接性
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TB333|TG453+.9
• 字数: 1923字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2004.03.009

摘要

采用摩擦焊方法对SiCp/Al复合材料与LD2进行连接.焊后借助于光学显微镜对焊接接头进行了微观组织和显微硬度分析.结果表明,在合适的工艺参数下,SiCp/Al复合材料与LD2的摩擦焊焊缝区结合致密,无气孔、夹杂和裂纹等缺陷,其接头强度略高于LD2与LD2的接头强度,因此采用摩擦焊方法焊接颗粒增强型复合材料是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄金亮	河南科技大学材料工程学院	156	739	13.0	19.0
2	李杏瑞	河南科技大学材料工程学院	4	22	3.0	4.0
3	涂益民	河南科技大学材料工程学院	28	115	6.0	9.0
4	曹津	河南科技大学材料工程学院	2	14	1.0	2.0