W-Cu合金深冷处理及其组织性能研究

• 作者: 丁秉均 沈宏芳 王苗 陈文革
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu合金 深冷处理 沉淀析出
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 2486字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2004.06.011

摘要

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分W-Cu合金在-196℃,保温48h进行深冷处理.采用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析长时间深冷处理的现象与机理.结果表明:深冷处理后铜颗粒以短棒状形态在钨基体上弥散析出.析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动,铜颗粒部分填充到材料微孔内,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷如空位和微孔得到弥合,从而使不同成分的W-Cu合金的硬度提高,密度增大,电导率降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
5	丁秉均	西安交通大学材料科学与工程学院	10	247	9.0	10.0
6	沈宏芳	西安理工大学材料科学与工程学院	9	104	6.0	9.0
7	王苗	西安理工大学材料科学与工程学院	1	13	1.0	1.0