作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
物理界面对炸药慢速烤燃特性的影响
物理化学
物理界面
慢速烤燃试验
炸药
热爆炸
FLUENT软件
PCB耐离子迁移性影响因素综述
PCB
耐离子迁移性
绝缘可靠性
外部涂层及包覆层对HAE装药快速烤燃实验的影响
爆炸力学
快速烤燃
HAE装药
高分子复合涂层
空心玻璃微球(HGMs)
易损性
烤燃弹
铆钉触头表面“白印”产生的原因及影响
铆钉触头
白印
线材
剪切
接触电阻
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 影响烤版耐印力的因素
来源期刊 印刷质量与标准化 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(7) 所属期刊栏目 工艺规范
研究方向 页码范围 49-50
页数 2页 分类号 TS8
字数 2454字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-5602.2004.07.023
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印刷质量与标准化
季刊
1008-5602
11-3948/TS
大16开
北京市宣武区太平街6号富力摩根中心D座709室
82-985
1993
chi
出版文献量(篇)
3472
总下载数(次)
2
总被引数(次)
2943
论文1v1指导