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怎样焊接表面贴装电路板--回流焊工艺全程详解
怎样焊接表面贴装电路板--回流焊工艺全程详解
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摘要：
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回流焊接过程中IMC的生长研究
回流焊接
IMC
峰值温度
可靠性
基于自动化控制的电子产品表面贴装用回流焊机温度控制系统
模糊自整定
理想温度曲线
回流焊
焊接结构装焊工艺CAPP系统中工艺生成模式
焊接结构
装焊工艺
CAPP
不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究
回流焊接温度曲线
侧面剪切强度
回流焊接效果
内容分析
关键词云
关键词热度
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无线电
主办单位：
人民邮电出版社
出版周期：
月刊
ISSN：
0512-4174
CN：
11-1639/TN
开本：
出版地：
北京市丰台区成寿寺路11号邮电出版大厦
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
6707
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12
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