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MCM高速电路布局布线设计的信号完整性分析
MCM高速电路布局布线设计的信号完整性分析
作者:
杨银堂
柴常春
畅艺峰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多芯片组件
布局布线
信号完整性
反射
延时
摘要:
随着封装密度的增加和工作频率的提高,MCM电路设计中的信号完整性问题已不容忽视.本文以检测器电路为例,首先利用APD软件实现电路的布局布线设计,然后结合信号完整性分析,对电路布局布线结构进行反复调整,最后的SpectraQuest软件仿真结果表明,改进后的电路布局布线满足信号完整性要求,同时保持较高的仿真精度.
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文献信息
篇名
MCM高速电路布局布线设计的信号完整性分析
来源期刊
电子设计应用
学科
关键词
多芯片组件
布局布线
信号完整性
反射
延时
年,卷(期)
2004,(5)
所属期刊栏目
IC设计
研究方向
页码范围
19-21,24
页数
4页
分类号
字数
1788字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨银堂
西安电子科技大学微电子所
420
2932
23.0
32.0
2
柴常春
西安电子科技大学微电子所
80
592
15.0
19.0
3
畅艺峰
西安电子科技大学微电子所
4
38
4.0
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参考文献(0)
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引证文献(1)
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引证文献(1)
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引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
多芯片组件
布局布线
信号完整性
反射
延时
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计应用
主办单位:
中国科技信息研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1672-139X
CN:
11-4916/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
82-839
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3145
总下载数(次)
1
总被引数(次)
7284
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