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摘要:
文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法.该方法在同一视点下,用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球,获得两幅图像,然后得到BGA连接器焊球在x方向的曲面信息,以此计算出被测焊球的主要质量参数.最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法.
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文献信息
篇名 基于机器视觉的BGA连接器焊球检测
来源期刊 计算机工程与应用 学科 工学
关键词 BGA连接器焊球检测 机器视觉 检测算法
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目 工程与应用
研究方向 页码范围 230-232
页数 3页 分类号 TP391
字数 2074字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1002-8331.2004.04.072
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高俊 上海应用技术学院计算机系 10 137 5.0 10.0
2 刘森 1 8 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
BGA连接器焊球检测
机器视觉
检测算法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程与应用
半月刊
1002-8331
11-2127/TP
大16开
北京619信箱26分箱
82-605
1964
chi
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39068
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