基于机器视觉的BGA焊盘缺陷检测

• 作者: 刘志鹏 周亚丽 张奇志
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 机器视觉 球栅阵列封装焊盘 图像金字塔 图像配准 缺陷检测
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 84-89
• 页数: 6页
• 分类号: TP391.41
• 字数: 2575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16508/j.cnki.11-5866/n.2016.06.017

摘要

针对球栅阵列封装(BGA)焊盘的高密度性问题,以Visual Studi0 2013和OpenCV机器视觉库为开发平台,设计了一套球栅阵列封装焊盘缺陷视觉检测方案.通过工业相机在红色环形光源下采集PCB裸板图像,选取图像预处理后的合格PCB裸板图像作为模板;采集待测PCB裸板图像,进行预处理,采用基于金字塔匹配方法进行图像配准,分割BGA焊盘区域;通过几何法检测焊盘大小和形状,运用图像差分法检测焊盘是否缺失或粘连.实验结果表明,该方案可以正确识别各类缺陷类型,不仅便于对缺陷类型统计分析,而且在检测速度以及可靠性方面具有较好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张奇志	北京信息科技大学自动化学院	111	209	8.0	10.0
2	周亚丽	北京信息科技大学自动化学院	104	252	8.0	12.0
3	刘志鹏	北京信息科技大学自动化学院	3	6	2.0	2.0