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摘要:
在SoC系统软硬件协同设计过程中,采用WISHBONE总线协议标准来构造虚部件级SoC系统,将经过软硬件划分后的软件和硬件在虚部件级进行协同仿真,再进行实部件级的综合.提出了一种基于ARMSim仿真内核的虚部件级微处理器(虚拟微处理器)的模型构造方法,可以简化SoC系统的设计.
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量子多目标进化算法
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程序执行轨迹
硬件加速模块
SoC
软硬件划分
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SoC设计中支持软硬件划分的虚拟微处理器
来源期刊 计算机工程 学科 工学
关键词 SoC 虚拟微处理器 WISHBONE总线 ARMSim仿真内核
年,卷(期) 2004,(18) 所属期刊栏目 开发研究与设计技术
研究方向 页码范围 176-178
页数 3页 分类号 TP391.72
字数 2738字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-3428.2004.18.067
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈吉华 国防科技大学计算机学院 15 57 4.0 7.0
2 夏新军 湖南科技大学计算机学院 7 16 2.0 3.0
3 文宏 湖南科技大学计算机学院 22 122 6.0 10.0
传播情况
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2002(1)
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2004(0)
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2006(2)
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研究主题发展历程
节点文献
SoC
虚拟微处理器
WISHBONE总线
ARMSim仿真内核
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程
月刊
1000-3428
31-1289/TP
大16开
上海市桂林路418号
4-310
1975
chi
出版文献量(篇)
31987
总下载数(次)
53
总被引数(次)
317027
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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