镂空金属基混合多层微波板制造工艺探讨

• 作者: 陈裕韬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基 绝缘导热介质 二次压合 定位方式
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 特种印制板
• 页码范围: 46-48,51
• 页数: 4页
• 分类号: TS95
• 字数: 2139字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.12.013

摘要

随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,已达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的.文章主要通过介绍微波PCB制作、金属基处理、绝缘导热介质材料选择、二次压合、定位方式优化、层压填充物选择等内容以达到镂空金属混合多层微波板可制造性之目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈裕韬		1	1	1.0	1.0