复合绝缘子界面胶接过程的分析

• 作者: 秦国富
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 胶接 注射工艺 绝缘强度
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TM216
• 字数: 2479字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8337.2005.04.003

摘要

通过对绝缘子不同界面胶接过程的分析,认为界面胶接处的气孔易导致局部放电,引起介质局部的温度上升,产生活性气体O2、NO及NO2等,会加速有机介质氧化,引起裂解,导致绝缘物开裂、分层、脱壳等电离性老化;水分渗入界面胶接介质内部时,会使电离及损耗增加,加快材料内部的化学变化过程从而缩短材料的寿命,并在高温下汽化形成"汽桥",使击穿强度下降.采用高压、高温注射工艺,可以有效控制胶接界面之间的遗留气孔,水分等,实现硅橡胶与芯棒之间,硅橡胶与硅橡胶之间,硅橡胶与端部金属附件之间的牢固胶接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦国富		3	21	3.0	3.0