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单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
晶圆表面缺陷在线检测研究
集成电路制造
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表面特征
主成分分析
贝叶斯概率模型
发展迅猛的中国染料工业(上)
染料工业
中国
现状
发展
采用仿射迭代最近点的晶圆分割方法
晶圆分割
直线检测
形状配准
仿射迭代最近点
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 华润上华 中国晶圆专工业之先锋
来源期刊 半导体行业 学科 经济
关键词 中国 半导体市场 工业 晶圆 产品市场 半导体产业 发展潜力 电子 全球 企业
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 24-27
页数 4页 分类号 F407.635
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵明华 65 0 0.0 0.0
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
中国
半导体市场
工业
晶圆
产品市场
半导体产业
发展潜力
电子
全球
企业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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6
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0
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