陶瓷金属封接模具设计方法探讨

• 作者: 尹文学
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 模具设计 材料选择 膨胀系数 公差范围 辅助尺寸
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 1595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2005.05.009

摘要

针对陶瓷金属封接模具设计的不同需要,从材料选择、配合公差以及辅助尺寸的确定等方面总结出几点经验和技巧,力求使模具设计更为合理,以保证封接质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹文学	中国科学院电子学研究所	4	29	2.0	4.0