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2005年版《印制板电镀、化学镀技术及三废治理》
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摘要：
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三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
去除印制板三防涂覆材料的工艺研究
三防涂覆
化学溶剂法
脱漆
利弊分析
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
军用印制板组装件的三防涂覆工艺
印制板组装件
三防涂覆
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期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1683-8807
CN：
开本：
出版地：
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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出版文献量（篇）
1505
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