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摘要:
对新版GB/T4677—2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨。
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文献信息
篇名 对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 国家标准 《印制板测试方法》 环境试验标准 翘曲度 镀层厚度 表面离子污染
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-13
页数 5页 分类号 TN407
字数 语种
DOI
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈培良 5 0 0.0 0.0
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
国家标准
《印制板测试方法》
环境试验标准
翘曲度
镀层厚度
表面离子污染
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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