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摘要:
本文讨论了刚挠印制板的孔内钻污的成因,并重点研究了对刚挠印制板进行等离子凹蚀时影响凹蚀速率的因素;
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文献信息
篇名 等离子体在刚挠印制板中的应用
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 等离子体 刚挠印制板 凹蚀 孔内钻污
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 26-29
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 石磊 中国电子科技集团公司第十五研究所 27 76 5.0 7.0
2 郭晓宇 中国电子科技集团公司第十五研究所 8 14 3.0 3.0
传播情况
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
等离子体
刚挠印制板
凹蚀
孔内钻污
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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0
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