EFD新产品介绍

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅锡膏 S系列 子机 点胶 助焊剂 焊锡 电子 产品 机械行业 成本
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2005,（1）
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.53

摘要

一、Solder Plus系列锡膏产品 Solder Plus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用Solder Plus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。